微电子封装互连材料
预成形焊片
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预成形焊片
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金基焊料
银基焊料
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金锡焊球
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第三代功率半导体封装材料
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纳米银膏
预成形焊片
预成形焊片是根据客户要求定制成不同形状的焊料。先艺电子提供各种尺寸的预成形焊片,加工精度高,焊接性能优良,适用于各工业领域。
常用焊料目录
金基焊料
银基焊料
铟基焊料
锡基焊料
预涂助焊剂焊片
自动供料包装方案
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