展会直击｜先艺电子携光电封装材料"硬核科技矩阵"登陆第26届光博会

在全球光电子产业技术迭代加速的背景下，第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）于2025年9月10日在深圳国际会展中心盛大启幕。国内半导体先进封装连接材料领域的领军企业——2025新澳门免费原料宝典（以下简称"先艺电子"），携预成形焊片、金锡盖板、金锡PVD镀膜、AMB陶瓷载板等全链路核心产品矩阵亮相，以创新实力为光电子封装升级注入新动能。

硬核科技集中亮剑

作为专注封装互连材料近20年的国家级专精特新小巨人企业，先艺电子此次展出的不仅是单一产品，而是一套覆盖连接、散热、密封等不同应用场景的材料解决方案：

•高可靠互连：预成形焊片、金锡焊膏/焊球、水洗锡膏及助焊剂

•热管理：TIM铟片

•管壳气密性封装：预成形焊片、金锡盖板

•先进封装基板：AMB陶瓷载板、金锡薄膜热沉

这些产品均基于先艺电子自主研发技术，针对光通信、激光雷达、航天电子等领域的"高功率、小型化、高可靠"需求定向优化，现场展示的应用案例直观呈现了技术落地能力。

深耕铸就壁垒：以创新锚定"中国智造"需求

先艺电子始终以"让高端封装材料自主可控"为使命。公司聚焦光电子封装材料"卡脖子"环节，通过持续研发投入构建了从材料、工艺到终端产品应用的全链条技术体系，实现金锡焊料、AMB陶瓷载板等高端产品的国产替代，达到国内领先水平。目前，先艺电子产品已成功应用于光通信、红外、微波射频、高端医疗器械、功率电子等战略新兴产业，累计服务全球超1700家客户。

光电子封装材料的性能直接决定了终端设备的可靠性与能效，先艺电子要做的不仅是提供产品，更是成为产业链的技术赋能者。先艺将继续深化与产业链伙伴的协同创新，推动中国光电封装材料从'跟跑'到'领跑'的跨越，为全球光电子产业升级贡献中国方案！

现场视频

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